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[반도체 후공정 3편] 반도체 패키지의 종류(3/11) - SK하이닉스 뉴스룸
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반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징하는 후공정으로 나뉜다. 이중 후공정은 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현시점에서 중요성이 점점 더 커지고 있다. 특히, 새로운 부가가치를 만들 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 뉴스룸은 앞으로 총 11화에 걸쳐 <반도체 부가가치를 올리는 패키지와 테스트>라는 책을 근간으로 반도체 후공정 과정에 대해 살펴보고자 한다. 이번 연 ... |
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가방패키지 - 빨간바늘퀼트
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풍경심플백 가방 만들기 재료 패키지 · 39,800원 ; 풍경 크로스백 만들기 재료 패키지 KIT (동영상) · 33,400원 ; 0313 국화 퀼트 가방 만들기 패키지 (동영상) · 44,900원 ; 무지개 언덕 퀼트가방 만들기 재료 패키지 kit · 46,000원 |
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프랑스자수 - 재료패키지
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C80 프랑스자수패키지-보라수국 · 6,500원 ; DMC 25번사 프랑스자수실 베리에이션 60칼라 실세트 · 81,000원 ; 앵카25번사 프랑스자수실 60칼라 실세트 · 기초실 칼라 고르기 어려우실 때 · 54,000원 ; 프랑스자수실80칼라 실세트 · 기초실 칼라 고르기 어려우실 때 · 20,500원 |
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패키지디자인 개발 – 포장재료의 선정 | 인터팩 디자인연구소
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포장 소재의 종류와 선택 ; 패키지에 사용되고 있는 재료는 종이, 플라스틱, 유리, 천, 나무 등 수를 헤아릴 수 없을 정도로 많습니다. 종이 하나만 예로 들더라도 종류가 매우 다양합니다. 이런 가운데 적절한 재료를 골라내는 것 또한 디자이너의 역할입니다. 최근에는 포장으로 인한 환경오염 문제 등도 이슈가 되고 있기 때문에 포장 소재를 선택할 때 신중하지 않으면 안됩니다. 식료품 등은 상하지 않는 포장재의 ... |
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주간성장재료패키지+PC방패키지 효율 - 로스트아크 - 에펨코리아
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@주간 성장재료 패키지@2.2만(4.4만) / 매주 2개구매가능 (월요일초기화)찬명돌 600 / 28200최상레하 1000 / 57000명파대 120 / 46200131400골어둠경로 100:60기준 7.8만원약 3.4만이득 @월간 PC방패키지@3.3만(9.9만) / 매달 3개구매가능 (1일초기화)찬명돌 1800 / 84600최상레하 750 / 427... |
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