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반도체패키지제품설계기술자
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| 다양한 패키지 형태 및 구조를 구분하여 설계하며, 패키지 형태에 따라 재료, 비용, 크기, 신호 핀의 숫자 등을 고려하여 설계한다. 신호연결에 수반되는 저항, 인덕턴스, 커패시턴스 기생성분을 고려하여... |
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패키지
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| 용기재료, 리드 배선재료, 밀봉재료, 뚜껑 등으로 구성되어 있으며, 강도, 화학적 안정성... 기재에는 세라믹과 플라스틱이 있다. 리드에는 도금이나 땜납도금이 실시된다. 패키지의 외형 |
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전기 재료
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| 권선 절연재료(절연 도료, 침투 경화제 또는 침투용 레이신 바니쉬), 또는 권선 상호 간의 절연을 위한 재료(필름) 그리고 박판 패키지에 대응해서 권선을 절연하기 위한 재료 등이 중요하다. 사용된 절연재료의... |
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재료 및 파괴
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| 개념 및 정의] 지구상에 존재하는 모든 물질을 재료(材料, materials)라 한다. 재료는 한계수명(限界壽命)을 가지고 있으며, 일정 시간이 경과되거나 그 재료에 외부의 힘이 가해졌을 때 재료의 기능... |
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취업성공패키지
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| *지원대상자 1)취업성공패키지Ⅰ(만18~69세, 단 위기청소년의 경우 만15세~만24세) 생계급여수급자... 취업성공패키지로 참여 가능 2)취업성공패키지 Ⅱ(만18세~69세이하) 청년층 참여대상자는 만18... |
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반도체소자패키지검사장비부분품연구원
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| [수행직무] 반도체소자 패키지검사장비의 기구설계, 회로설계 및 공정연구원과 공동으로 구상한 기초설계를 기준으로 부분품 기능을 정의하고, 상세사양을 결정한 다음, 최적의 재료, 부품 등을 선정한다.... |
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신소재
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| 파인세라믹스는 전기적 기능이 있어 절연재료(IC기판·패키지·배선기판), 유전재료(세라믹 콘덴서), 압전재료(진동자·필터·변성기), 반도체재료(서미스터(thermistor)·온도센서·발열소자), 이온전도체재료... |
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QFP
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| 패키지 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 있는데 특별히 재료를 표시하지 않은 것은 모두 플라스틱이다. 많은 핀을 가진 패키지로 마이크로프로세서나 게이트 배열, 비디오 카세트 녹화기(VCR)... |
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소프트 에러
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| 소프트 에러전자용어사전 IC회로의 알루미늄 배선이나 패키지 재료 등에 포함되는 미량의 방사성 동위 원소에서 방출되는 α선이 실리콘 결정 내에 진입하여 다수의 전자 · 정공쌍을 만들어낸다. 이들... |
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범핑 기술
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| 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는... |
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