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소비자 트랜드 변화에 따른 패키지디자인의 다기능 현상에 관한 연구 :
A Study on the Multi-function in Package Design According to Changes in Consumer Trends- Focusing on the Used in Food Packing Material
커피 부산물을 PCM의 패키지 재료로 활용한 bio-PCM의 열적 성능 연구
A Study on the Thermal Performance of Bio-PCM using By-products as a Supporting Material for PCM 바이오복합재료, 상변화물
커피 부산물을 PCM의 패키지 재료로 활용한 bio-PCM의 열적 성능 연구
A Study on the Thermal Performance of Bio-PCM using By-products as a Supporting Material for PCM 바이오복합재료, 상변화물
다층 세라믹 패키지 재료 제조 및 물리적 특성 조사
Ⅰ. 서론 = 1 Ⅱ. 이론적 배경 = 3 1. 다층 세라믹 패키지의 개발 현황 = 3 2. 패키지 재료 = 6 3. 적층 세
기술해설 - ceramics : 다층 세라믹 패키지 재료와 제조공정
Technical Reports - ceramics : Materials and Fabrication Process for Multilayer Ceramic Packages 요업, 다층세라믹패키지
스트레인 게이지를 이용한 패키지 재료의 열팽창계수 측정
Measurement of Thermal Expansion Coefficient of Package Material Using Strain Gages 유연 솔더가 실장된 패키지와 무연 솔
전자패키지재료 연구센터
실리콘 서브 마운틴 기반의 LED 패키지 재료평가 및 신뢰성 시험
Reliability Testing and Materials Evaluation of Si Sub-Mount based LED Package The light emitting diodes(LED) package of new structure
FEA 방법을 활용한 다양한 EMC 재료의 TSOP 메모리 패키지 Warpage 분석
Experimental warpage behavior of a TSOP memory package correlated via FEA method utilizing different EMC materials Thin small outline
다층 세라믹 패키지 재료와 제조공정
Materials and Fabrication Process for Multilayer Ceramic Packages
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